大规模集成电路

拼音：dà gūi mó jí chéng diàn lù

意思：一个芯片上包含有一千个以上电子组件的集成电路。见『集成电路』条。

句子

造句
  • 1.
    单晶炉是生长大规模集成电路所需要硅单晶的专用设备.
  • 2.
    双球面反射成象系统用于大规模集成电路生产中的硅片光刻和掩模复印有广阔的前景。
  • 3.
    熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。
  • 4.
    为此，本刊记者非凡采访了深圳市超大规模集成电路前工序领导小组办公室周生明先生。
  • 5.
    提出了一种时域内含互连线的高速非线性大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法。
  • 6.
    随着超大规模集成电路的不断发展，薄栅氧化层的质量对器件和电路可靠性的作用越来越重要。
  • 7.
    随着超大规模集成电路的不断发展，薄栅氧化层的质量对器件和电路的可靠性的作用越来越重要。
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问答

  • 超大规模集成电路技术是一种什么样的技术?集成电路是什么东东?
    最佳答案：集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件.采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,
  • 1.利用大规模集成电路技术,将运算器和控制器集成在一块芯片上,该芯片称为
    最佳答案：1c2d3c4a5c6b7b8b9d10a11a12c13c14b15a16b17d18c19a20c1输出2拖拽3汇总4资源管理器5页面6运算器7SUM（D5
  • 微型计算机的产生得益于什么的出现.A电子管 B晶体管 C 大规模集成电路 D微电子技术
    最佳答案：1946年出现的第一台计算机得益于电子管；60年代出现的大型计算机得益于晶体管的出现；微型计算机的出现则是得益于大规模集成电路的研发成功.—— 计算机发展历史,
  • （2010•和平区一模）氮化铝（AlN）因耐高温、抗冲击、导热性好，被广泛用于大规模集成电路生产、陶瓷工业等，工业上是用
    最佳答案：解题思路：根据书写化学方程式的步骤进行解答，书写化学方程式时，必须熟悉反应物、生成物和反应条件，必须依据客观事实、遵守质量守恒定律．反应物为氧化铝、氮气、单质碳
  • 氮化铝（AlN）具有耐高温、抗冲击、导热性好等优良性质，被广泛应用于大规模集成电路生产、陶瓷工业等领域．
    最佳答案：解题思路：（1）依据铝的原子结构示意图可知其核内质子数，据此可判断核内中子数；（2）依据材料的分类分析解答即可；（3）根据反应物、生成物写出反应的方程式，根据质
  • 第二代计算机是以（A电子管 B晶体管 C大规模,超大规模集成电路 D中,小规模集成电路）为基本逻辑元件.
    最佳答案：B第二代电子计算器是晶体管计算器.1956年,美国贝尔实验室用晶体管代替真空管,制成了世界上第一台全晶体管管计算器Lepreachaun.它使计算器的体积、重量
  • 信息高速公路、电子管计算机、集成电路计算机、半导体计算机、人工智能计算机、大规模集成电路计算机的排
    最佳答案：电子管计算机、半导体计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机、信息高速公路、人工智能计算机.
  • 信息高速公路_电子管计算机_集成电路计算机_半导体计算机_人工智能计算机_大规模集成电路计算机(排列)
    最佳答案：电子管计算机半导体计算机集成电路计算机大规模集成电路计算机人工智能计算机信息高速公路——不属于这个分类,怎么排?
  • 光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的是（　　） A．合成此
    最佳答案：A．由结构可知，发生加聚反应生成该物质，则将直链中单键变为双键可得到单体，单体的化学式为C 11H 10O 2，故A正确；B．该物质为高分子化合物，聚合度为n，
  • 大规模集成电路工艺和速度的问题为什么随着工艺的发展晶体管尺寸的缩小使得电路的速度变快?因为电阻和寄生参数因此减小?
    最佳答案：现在LSI的速度主要是受到晶体管本身速度的限制（即“门”的限制）,连线等的影响是次要的.因为载流子在半导体中的运动速度是有限的（最大不超过其热运动速度）,而且晶
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