焊料

拼音：hàn liào

意思：焊接时用来填充工件接合处的材料。分软焊料和硬焊料两种。软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如铅锡合金（焊锡）。硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。

句子

造句
  • 1.
    一种用于形成用于将焊料转 移到晶片的焊料模的方法包括将多个焊料腔蚀刻到基板中。
  • 2.
    当焊料处于粘滞状态时，用刷子把多馀的焊料清除干净。焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。
  • 3.
    一种选择性焊接设备，包括用于熔化的焊料（5）的料室（3）、焊料喷 嘴（19）和用于经过喷嘴（19）抽吸熔化的焊料（5）的泵（9）。
  • 4.
    焊料，管道，板材，涂层，衬料。
  • 5.
    把火焰移开，在连接部位一或两点位置将焊料注入直到管件端口出现一环焊料为止。
  • 6.
    在焊接部分成型后，用小刷子清除多余的焊料，使其在焊料冷却后形成一个环绕连接端口的圆角。
  • 7.
    因此，通过合理化设计的无铅锡基焊料由于消除了富铅相的影响，提高了焊料的机械性能，从而强化了焊点。
  • 8.
    焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。
  • 9.
    对预热温度、焊料槽温度和焊剂体积进行优化后，还可将传送带速度降低，以适应使用无铅焊料时的熔湿速度。
  • 10.
    使用异方性导电膜或异方性导电胶的无铅焊料?。
  • 11.
    当去焊吸嘴通过焊盘图形移动时，通孔会被焊料充满。
  • 12.
    无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂.
  • 13.
    通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
  • 14.
    本发明涉及使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装。
  • 15.
    应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
  • 16.
    这些合金用于定位焊接和铜焊的焊料，和用做打磨或模铸。
  • 17.
    使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀，焊料残渣降低到最低限度。
  • 18.
    当小尺寸焊料添加达到一定量时，在剪切变稀开始前出现剪切增稠现象。
  • 19.
    例如，不够充足的焊料，元器件对准不佳、遗漏旁路电容和电源针开路。
  • 20.
    集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅；
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