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1.
它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
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2.
先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
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3.
一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面。
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4.
用于感应扭矩的表面声波传感器封装件包含传感器封装件和引线,引线接 合导电通孔以将传感器封装件附于天线。
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5.
该密封装饰条本体为条状,在密封装饰条本体内浇筑有若干片永磁铁块,在密 封装饰条本体的内侧设有延伸块。
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6.
东电称电站内共有核废料封装11,195块(下文会讲到每个封装内有数十支燃料棒)。
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7.
甲板水封装置是否情况良好?
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8.
和一个凶手双式直插式封装池看!
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9.
通过实验,深入研究了单模光纤与光波导开关的耦合封装,设计出封装用的实验装置。
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10.
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
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11.
此外,传感器和信号处理电路系统还都采用抗高过载封装技术封装在同一个硅片上。
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12.
连续封装,配备有光电跟踪定位系统及打码系统,补浆卫生,从而保证封装的准确性和满容量。
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13.
用于表面安装的集成电路封装系列.
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14.
绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.
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15.
样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.
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16.
其中剖分式油润滑艉轴密封装置、滚动式中间轴承、浮动式双端面隔舱密封装置填补了国内空白;
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17.
厚膜电阻网络扁平封装,11,12电路图。
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18.
封装,是事物(对象)呈现不同形态的能力.
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19.
覆晶封装中电迁移效应导致之铜溶解现象本論文报导覆晶封装之焊点中电迁移所引起之铜垫层快速溶解现象。
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20.
强劲的无刷直流电机,防尘封装切免维护。